失效分析技術與設備

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PCB板面清潔度測試

隨著高性能、高可靠性電子產(chǎn)品對PCB/PCBA的質(zhì)量要求日益嚴格，清潔度作為評價PCB/PCBA質(zhì)量的關鍵參數(shù)之一，是檢驗PCB表面殘留離子的程度，防止腐蝕失效和電遷移失效的發(fā)生。

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材料及機械零部件失效分析

一、檢測產(chǎn)品： 金屬材料及零部件失效分析（鑄鐵、鋼材、鋁材、銅材、鋅合金、鈦合金、結(jié)構(gòu)金屬材料等） 檢測項目： 1． 斷口分析 2． 金相分析 3． 化學成分分析 4． 力學性能分析 5． 金屬材料斷裂失效分析 6． 磨粒磨損失效分析 7． 成分定量及半定量分析 8． X射線衍射相結(jié)構(gòu)及表面殘余應力分析

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電子電路失效分析

適用產(chǎn)品：1．電子元器件包括元件(電阻、電容、繼電器、開關、連接器等)、分立器件(二極管、三極管、MOSFET等)、集成電路(小、中、大、超大規(guī)模集成電路等)、微波器件、模塊(電源模塊、功率模塊、頻率模塊等)、電路板及其組件。

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